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什么是多孔硅制造?

       多孔硅制造技术在标准硅晶片上使用多孔硅的选择性形成和蚀刻,产生可用于各种MEMS器件的微结构。POSIFA的多孔硅制造平台已经无缝集成到标准的CMOS工艺中,无需使用昂贵的 传统MEMS加工工艺,传统的MEMS工艺需要专用设备和设施,价格昂贵且产能受限。使用标准的CMOS工艺带来两大优势。
 
什么是多孔硅制造?
 
       首先,CMOS制造工艺的高可靠性、高质量和高可扩展性,使POSIFA可以为大批量的应用提供高性价比的传感解决方案,而且保证供应。其次,模拟和数字电路单元可以很容易地与传感元件结合,提供高度集成、功能强大的解决方案。围绕多孔硅制造技 术,POSIFA已获得一系列专利,将持续在这个平台上开发更多创新产品。

 

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